日本信越化學作為高亮度LED封裝的硅封裝材料廠商，開發(fā)出降低了透氣性的低折射率新產品“KER-7000系列”。新產品有邵氏A硬度為80的“KER-7080A/B”及邵氏A硬度為30的“KER-7030A/B”兩種，將面向照明LED等領域進行樣品供貨。

　　有觀點指出，在透氣性高的封裝材料中，氧氣等氣體容易侵入，所以LED周邊部件會發(fā)生氧化和硫化反應，這可能會導致亮度降低。

　　信越化學此前開發(fā)過耐熱性出色的甲基硅以及追求低透氣性的苯基硅等封裝材料。

　　而此次開發(fā)的新產品在保持與甲基硅相同水平的耐熱性的同時，還將透氣性降到了甲基硅的1/10左右。另外，新產品與苯基硅的透氣性相同，但大幅提高了耐熱性。采用KER-7000系列作封裝材料可防止因周邊部件腐蝕造成的亮度降低，有助于提高高亮度LED的可靠性。此外，此款產品的折射率為1.38，低于甲基硅，如此出色的透光性特別適用于高亮度LED扁平封裝。